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氮化镓芯片

GaN IC将驱动IC同GaN器件进行合封,降低了电路应用中寄生电感的影响,进一步提升了在高频开关下,对 GaN HEMT器件的驱动能力,从而实现高频高效率应用。

Part NumberVDS.(V)ID(A)VCC_MAX (V)RDS(ON)(mΩ)
Typ(10V)
RDS(ON)(mΩ)
/Typ(6V)
VPWM_MAX.
(V)
Package
SGD82246501530/9020DFN5060-8L
SGD82266501030/16020DFN5060-8L
SGD8228650830/25020DFN5060-8L